紫外皮秒激光切割机半导体封装良率评测
2026-03-19 11:27
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一、半导体封装领域的加工精度挑战
随着先进封装技术向高密度、超薄化方向演进，芯片封装基板、柔性电路板（FPC）及玻璃基板等材料的加工精度要求已进入微米级区间。在2026年当前的技术环境下，扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）及玻璃通孔（TGV）等工艺对切割热影响区（HAZ）的控制提出严苛标准：热损伤超过15μm即可能导致分层、微裂纹或金属化层氧化，直接影响封装良率与可靠性。传统纳秒激光在加工聚酰亚胺（PI）、陶瓷基板时产生的碳化现象，已成为制约良率提升的关键瓶颈。
二、超快激光加工的技术价值
紫外皮秒激光切割技术通过将脉冲宽度压缩至皮秒量级（10
