联合多层高频高速高多层板批量配套，助力 5.5G 基站建设

随着国内5.5G(5G-Advanced)基站建设进入规模化落地阶段,基站核心部件对PCB的“高频传输+多层集成”性能要求陡升。近日,联合多层线路板的高频高速高多层板实现批量量产,成功配套国内主流基站设备厂商的5.5G射频拉远单元(RRU)、基带处理单元(BBU)生产,其信号传输速率、抗干扰能力等关键指标完全适配5.5G基站需求,为5.5G网络覆盖提速提供核心部件支撑。

5.5G基站升级,PCB遭遇“三重技术挑战”

相较于5G基站,5.5G基站在带宽、速率、连接数上全面升级——下行速率从10Gbps提升至100Gbps,新增毫米波频段应用,同时需集成Massive MIMO(大规模天线)、超密集组网等功能,这对核心部件PCB提出三大新要求。

“5.5G基站的RRU要处理多频段信号,传统PCB在28GHz毫米波频段下,信号传输10cm衰减率就达15%,根本满足不了远距离覆盖需求。”联合多层技术团队负责人拿着测试报告解释,不仅如此,5.5G BBU需集成更多处理模块,单块PCB要容纳12个以上芯片,传统16层板的布线密度不够,只能通过多板拼接,导致信号延迟增加20%;更关键的是,基站多部署在户外或楼顶,PCB需耐受-30℃~70℃的温度波动,传统基材在低温下易脆裂,高温下介损值飙升,影响信号稳定性。

行业调研显示,2024年国内5.5G基站核心PCB市场需求同比增长40%,但能满足“高频(支持28/39GHz频段)、高速(传输速率≥25Gbps)、高多层(24层及以上)”要求的产品占比不足30%,核心部件供应一度成为5.5G基站建设的“卡脖子”环节。某基站设备厂商采购主管坦言:“之前找过几家PCB企业,要么高频性能不达标,要么批量生产良率不到85%,没法满足我们每月2万片的订单需求。”

技术突破:三大设计适配5.5G需求

为解决5.5G基站PCB痛点,联合多层从基材选型、层数设计、工艺优化三方面发力,历时8个月完成产品研发与验证。

在基材选择上,团队放弃传统FR-4基材,采用低介损PTFE(聚四氟乙烯)复合基材,介损值(Df)控制在0.005以下,仅为传统基材的1/3。“在28GHz毫米波频段测试中,我们的PCB信号传输10cm衰减率仅4.8%,远低于行业平均的12%,能满足5.5G基站500米覆盖半径的需求。”技术负责人展示对比数据,同时该基材的玻璃化温度(Tg)达280℃,-40℃低温冲击测试后无裂纹,高温70℃下介损值波动仅0.0003,完全适配户外严苛工况。

层数设计上,针对5.5G BBU多模块集成需求,推出24-32层高频高速高多层板,通过“分层布线+接地屏蔽”设计,将不同频段的信号(如Sub-6GHz与毫米波)分隔在不同层,中间用2层完整接地铜箔隔离,避免信号串扰。“以前多板拼接的BBU,信号延迟约8ms,用我们的24层板后,延迟降至5.2ms,基站数据处理效率提升35%。”技术负责人补充,同时24层板的布线密度比16层板提升60%,单块板可集成16个芯片,无需拼接,减少30%的安装空间。

工艺优化则聚焦“高精度互联”。采用激光钻孔技术加工0.15mm微孔,孔位精度控制在±0.01mm,确保多层之间的信号互联稳定;电镀环节使用“脉冲电镀+厚铜工艺”,孔壁铜厚达35μm,比传统工艺厚20%,在大电流传输时不易发热,基站RRU的功率损耗降低8%。经过第三方检测,该PCB在25Gbps速率下连续传输1000小时,误码率始终低于10