各类导热散热绝缘材料的不同特性与应用介绍

各类导热散热绝缘材料的不同特性与应用介绍:

1、导热硅胶片

 导热硅胶SZ100-1100GP是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。带自粘而无需额外表面粘合剂,多种不同厚度的选择并可冲型加工任意规格。可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品或设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。

2、导热硅脂(散热膏)

导热硅脂(散热膏)SZTG系列产品是呈膏状、环保无毒的高效散热产品,一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥. **电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化.

填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。广泛应用于电子器件的热传递介质,半导体块和散热器,电源电阻器与底座之间, 高性能**处理器及显卡处理器,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等.产品可以进行自动化操作和丝网印刷提高效率.

3、导热矽胶布

导热矽胶布SZ100GP-ST产品是高效绝缘产品,它表面较柔软,也具备具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘性好、耐高温、较低的粘度和良好的施工性能.广泛应用于电子器件的热传递介质,提高工作效率.如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质! 导热绝缘片可以提高散热效果,使电机温度大幅度降低,减少能源损耗,获得更大的经济效益.

4、导热双面胶

导热双面胶ATD600FG系列,散热双面胶产品是一种高性能热传导压克力胶, 大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,使散热片固定于已封装之芯片上 , 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上.其强粘的特性可以有效的取代热熔胶、螺丝、扣具等机械方式固定。

5、导热灌封胶

导热灌封胶SZ100GP-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用LED灯具及电源驱动灌封, 变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封等

6、导热石墨片

导热石墨片SZTR-700是一种全新的天然导热散热材料, 沿两个方均匀导热, 颜色一般是黑色,,为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。如果需要绝缘可以加工背绝缘处理而达到效果.其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到**化的热传导功能。导热系数在水平方向高达1600W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、DVD、手持设备等。是一种超高导热导电材料.

对于导热性能,无论是主动或被动冷却导热电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热,选择合适的导热材料是很重要,好的导热材料可以形成良好的导热效率,有效地将芯片热量传导至导热介质材料再传递到外部,大多数人往往忽视了这个问题。导热材料的作用是增加热传导和导热面积,形成良好的冷却效率。 有良好的热传导后,可能并不需要太多的冷却风扇及散热器,还可节省产品的空间和成本。提供有效的导热散热方案,能有效的延长元器件的使用寿命。