慧炬智能亮相2025慕尼黑电子展：AI点胶革新智造

2025年3月26日至28日,全球电子制造行业盛会——慕尼黑上海电子生产设备展(PRODUCTRONICA CHINA)将于上海新国际博览中心隆重举行。广州慧炬智能科技有限公司将以“把人工智能在点胶机中用起来”为主题,携自主研发的AI智能点胶机及创新解决方案亮相展会,展现人工智能技术驱动精密制造升级的无限潜力。

AI重构点胶工艺,突破传统制造瓶颈

在电子制造领域,点胶工艺的精度与效率直接影响产品品质,但传统设备长期面临路径规划复杂、工艺依赖人工经验、缺陷检测滞后等挑战。慧炬智能凭借其核心的机器视觉与运动控制技术,将深度学习算法深度融入点胶全流程——AI视觉系统实现高精度视觉定位,动态优化点胶路径与出胶量;智能检测模块同步完成胶路质量分析,显著提升良率,打造“制造-检测”一体化闭环,为行业提供更稳定可靠的解决方案。

三大创新技术,定义智能点胶新标准

本次展出的AI点胶系统凝聚慧炬智能多年技术积淀,凸显三大核心优势:

1、强大的运动控制系统:基于SCARA机器人的五轴联动系统、直角坐标式的串联五轴联动系统,可自配不同点胶角度需求、复杂工件形态及环境变化,大幅提升运行效率;

2、虚实联动系统:通过图像逆向工程技术构建虚拟编程场景,实现路径、工艺及参数显示端验证,缩短调试周期、降低使用难度;

3、柔性生产架构:模块化设计兼容多样化生产场景,满足消费电子、汽车电子、半导体封装等领域对灵活性与定制化的需求。

以“智科技,慧制造”赋能产业未来

作为深耕工业智能化领域的高新技术企业,慧炬智能始终践行“智科技,慧制造”理念,致力于以创新技术推动制造业转型升级。其智能点胶系统已成功应用于多家行业头部企业的核心产线,在精密电子元件封装、高复杂度器件点胶等场景中,助力客户实现降本增效,为“中国智造”注入智能化新动能。

展会期间(展位号:W1馆1510),慧炬智能将现场演绎智能点胶设备在PCBA上的精准作业,并分享智能制造转型实践洞察。诚邀行业伙伴共探AI与制造业深度融合的新路径,携手迈向高端智造新时代。